▶적용분야
- 반도체 및 정밀제품
- 열에의한 변형이 발생되는제품
- 건식 브라스팅처리후 세척이 필요한 제품
▶제품특징
- 제품을 BLASTING하는 순간에 발생하는 표면의 열이 적어 열변형이 없다.
- 제품의 스트레스를 최소화 시킨다.
- 가공시 일정 유막 형성으로 깊이의 조정이 용이하다.
- ALIGNMENT가 건식에 비해 정확하다.
- 장비의 크기가 DRY TYPE에 비해 작다.
- 분진 발생이 없어 작업 환경이 깨끗하다.
- 아주 작은 투사재도 사용하기 용이하다.
- 장비 운전시 정전기가 발생하지 않는다.
- 표면에 오염물의 세척이 동시에 이루어진다.
- 투사재가 제품 표면에 착상되지 않는다.
▶기계사양 (SPECIFICATIONS)
| 전체크기(DIMENSION, W×L×H) |
작업공간 |
문크기 |
소모전력 |
노즐수 |
AIR 소모량 |
| 1200W × 1500L × 2300H |
1200W × 1000L × 800H |
700W × 7000H |
1.5kW |
- |
0.7㎥ / Min |
※ 구매자의 요청에 따라 사양은 다소 변경 가능합니다 (It can be changed by customer’s request)