초미세 연마재를 사용하여 초고압으로 미세가공 하는 표면처리 장비로 반도체 웨이퍼등 실리콘 계열의 크리닝등 다양한 작업에 적용가능.
▶ 옵션사양
① CASTER 장착
▶ 적용분야
① 평면제품 BLASTING 전분야 적용가능
② 흐름 샌딩처리 방식
③ 소형 핸드폰 제품
▶ 제품특징
① 흐름작업 방식으로 다량의 제품 처리 가능
② 소형 SIZE로 공간활용이 가능
③ 편리한 작업성
④ 집진기 일체형
▶ 기계사양 (SPECIFICATIONS)
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전체크기
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1950W × 1600L × 2300H
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작업공간
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1000W × 750L × 600H
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문 크기
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500W
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전력 소모량
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3.0kW
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AIR 소모량
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4.5㎥ / Min
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