초미세 연마재를 사용하여 초고압으로 미세가공 하는 표면처리 장비로 반도체 웨이퍼등 실리콘 계열의 크리닝등 다양한 작업에 적용가능.
▶ 옵션사양
① TURN TABLE 장착
② BASKET 장착
③ CASTOR 장착
▶ 적용분야
① 금형 및 정밀부품 세척
② 공구류의 Burr 제거
③ 코팅전 제품
▶ 제품특징
① SUCTION TYPE
② CYCLONE DUST 분리 장치 장착
③ 집진기 일체형
④ 바이블레이터 및 히터장치 부착
⑤ 입도조절장치 내장
▶ 기계사양 (SPECIFICATIONS)
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전체크기
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1800W × 1600L × 2400H |
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작업공간
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900W × 900L × 900H |
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문 크기
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900W × 800H |
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전력 소모량
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1.5kW |
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노즐수
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1 |
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AIR 소모량
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0.7㎥ / Min |